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pcb-八層藍牙阻抗四周半孔板
材質:FR4生溢料TG170 層 數:八層阻抗電路板 最小線寬/線距:0.075mm/0.1mm 最小孔徑:0.15mmPTH 最小孔銅厚:20um 成品銅厚:1oz 表面處理方式:沉金4U" 阻抗要求:單端100歐/50歐,差分100/50歐。 突出特點:此板0.15機械通孔板,淺綠油墨,FR-4/1.6mm,過孔樹脂塞孔。
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