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        陶瓷線路板的主要優勢

        2021-12-27 09:28:54   Visit:16

        不同于傳統的FR-4(波纖維),陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學性能,且具有熱導率高、化學穩定性和熱穩定性優良等有機基板不具備的性能,是新一代大規模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料。

        1.更高的熱導率

        2.更匹配的熱膨脹系數

        氧化鋁陶瓷電路板

        3.更牢、更低阻的金屬膜層4.基板的可焊性好,使用溫度高

        5.絕緣性好

        6.高頻損耗小7.可進行高密度組裝

        8.不含有機成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長

        9.銅層不含氧化層,可以在還原性氣氛中長期使用

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