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        PCB多層線路板的概述

        2021-12-03 09:33:01   閱讀次數:35

        1961年,美國Hazelting Corp.發表 Multiplanar,是首開多層板開發之先驅,此種方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。

        當初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費工時,且高密度化受限,因此并未實用化。增層法因制造方法相當復雜,加上雖具高密度化的優點,但因當時對高密度化需求并不如現在來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。至于與雙面板同樣制程的PTH法,目前仍是多層板的主流制造法。 


        多層板的制作方法一般由內層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變,不過隨著材料及制程技術(例如:壓合粘接技術、解決鉆孔時產生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

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