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        知道了PCB的結構,那FPC的呢?

        2021-10-25 09:26:00   閱讀次數:91

        CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔

        Cu 銅層,銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同,而產生特性不一樣,ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend(彎曲) 或 Driver(鉆孔) 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳,所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。

        A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠

        膠層(Adhesive)為壓克力丙烯酸樹脂(Acrylic)及環氧樹脂( Epoxy)兩大系。

        PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)

        PI 為 Polyimide 縮寫,在杜邦稱 Kapton,厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄,耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳,現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

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